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Proyecto RENIEC-BID Skip to content Main Menu InicioMenu Toggle NosotrosMenu Toggle ProcesosMenu Toggle Correo InstitucionalCorreo Institucional MESA DE PARTES VIRTUAL mesadepartes@reniecbid.gob.pe Nosotros La República del Perú y el Banco Interamericano de Desarrollo (BID), suscribieron el 6 de febrero de 2019 el Contrato de Préstamo BID Nº 4297/OC‐PE, con la finalidad de que dicho organismo financie parcialmente el proyecto “Mejoramiento del acceso a los servicios de registros civiles e identificación de calidad a nivel nacional”. Contacto Dirección

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